Nouveau dispositif expérimental pour l'étude du comportement viscoplastique des poudres métalliques à hautes températures : application à une poudre de cuivre - 04/04/08
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Note présentée par André Zaoui
Résumé |
Les modèles utilisés couramment pour simuler le comportement des poudres métalliques à haute température font intervenir deux fonctions rhéologiques identifiées sur les seuls essais de compression simple et de compression isostatique. Des résultats expérimentaux effectués sur une poudre de plomb ainsi que de nombreuses modélisations montrent que ces modèles ne décrivent pas avec assez de précision la réalité physique. Un nouveau dispositif expérimental de compression oedométrique à chaud a été développé pour étudier à haute température le comportement des poudres métalliques sur des trajets de chargement variant entre la compression isotrope et la compression simple. Des résultats expérimentaux obtenus sur une poudre de cuivre sont présentés. Pour citer cet article : P. Viot, P. Stutz, C. R. Mecanique 330 (2002) 653-659.
Le texte complet de cet article est disponible en PDF.Abstract |
Models currently used to simulate the behaviour of metallic powder at high temperature use two rheological functions determined by two tests of uniaxial pressing and hot isostatic pressing. Experimental results carried out on lead powder and many simulations show that these models do not describe the real behaviour with a sufficient accuracy. A new experimental device devoted to hot die pressing has been designed in order to study the powder behaviour at high temperature under a state of stress intermediate between isotropic stress and uniaxial compression. Several experimental results on copper powder are reported in this note. To cite this article: P. Viot, P. Stutz, C. R. Mecanique 330 (2002) 653-659.
Le texte complet de cet article est disponible en PDF.Mots-clé : milieux granulaires, poudres métalliques, viscoplasticité, cuivre, oedomètre, température
Keywords : granular media, metallic powder, viscoplasticity, copper, Die Pressing, temperature
Plan
Vol 330 - N° 9
P. 653-659 - 2002 Retour au numéroBienvenue sur EM-consulte, la référence des professionnels de santé.
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