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Estimation of the mesoscopic thermoplastic dissipation in High-Cycle Fatigue - 13/02/08

Doi : 10.1016/j.crme.2006.03.014 
Eric Charkaluk a, , Andrei Constantinescu b
a Laboratoire de mécanique de Lille - CNRS UMR 8107, boulevard Paul-Langevin, 59655 Villeneuve dʼAscq cedex, France 
b Laboratoire de mécanique des solides - CNRS UMR 7649, École polytechnique, 91128 Palaiseau cedex, France 

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Abstract

A series of High-Cycle Fatigue (HCF) criteria for polycrystalline materials is based on a multiscale interpretation, proposed initially by Dang Van, in which the principal concepts are a two scales model and a shakedown condition. The purpose of this Note is to extend the study of the different dissipative regimes during cyclic loading within this framework by using a self consistent homogenization scheme in coupled thermoplasticity. It is shown that the Sachs and Lin-Taylor schemes are not able to represent the thermal evolutions observed during fatigue tests. To cite this article: E. Charkaluk, A. Constantinescu, C. R. Mecanique 334 (2006).

Le texte complet de cet article est disponible en PDF.

Résumé

Les critères de fatigue à grand nombre de cycles pour matériaux polycristallins fondés sur une interprétation multiéchelles, initiés par Dang Van, sont développés à partir de deux concepts : un modèle à deux échelles et une condition dʼadaptation. Lʼobjectif de cette Note est dʼétendre lʼétude des différents régimes dissipatifs sous sollicitations cycliques dans ce cadre en utilisant un schéma dʼhomogénéisation autocohérent en thermoplasticité couplée. Il est montré que les schémas de Sachs et Lin-Taylor ne sont pas capables de représenter les évolutions thermiques observées durant des essais de fatigue. Pour citer cet article : E. Charkaluk, A. Constantinescu, C. R. Mecanique 334 (2006).

Le texte complet de cet article est disponible en PDF.

Keywords : Fatigue, Dissipation, Micromechanics, Self-consistent scheme

Mots-clés : Fatigue, Dissipation, Micromécanique, Schéma autocohérent


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Vol 334 - N° 6

P. 373-379 - juin 2006 Retour au numéro
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