S'abonner

Analysis of a combined influence of substrate wetting and surface electromigration on a thin film stability and dynamical morphologies - 02/09/13

Doi : 10.1016/j.crhy.2013.06.009 
Mikhail Khenner
 Department of Mathematics, Western Kentucky University, Bowling Green, KY 42101, USA 

Bienvenue sur EM-consulte, la référence des professionnels de santé.
L’accès au texte intégral de cet article nécessite un abonnement.

pages 12
Iconographies 12
Vidéos 0
Autres 0

Abstract

A PDE-based model combining surface electromigration and wetting is developed for the analysis of morphological stability of ultrathin solid films. Adatom mobility is assumed anisotropic, and two directions of the electric field (parallel and perpendicular to the surface) are discussed and contrasted. Linear stability analyses of small-slope evolution equations are performed, followed by computations of fully nonlinear parametric evolution equations that permit surface overhangs. The results reveal parameter domains of instability for wetting and non-wetting films and variable electric field strength, nonlinear steady-state solutions in certain cases, and interesting coarsening behavior for strongly wetting films.

Le texte complet de cet article est disponible en PDF.

Résumé

Un modèle basé sur les équations aux dérivées partielles et qui combine lʼélectromigration de surface et le mouillage est developpé pour lʼanalyse de la stabilité morphologique de couches ultra-minces solides. La mobilité des adatomes est supposée anisotrope, et deux directions du champ électrique (parallèle et perpendiculaire à la surface) sont discutées et comparées. Des analyses de stabilité linéaire dʼéquations dʼévolution en approximation de petite inclinaison sont effectuées, suivies par des calculs dʼéquations dʼévolution complètement non linéaires et paramétriques, qui permettent des surplombs de surface. Les résultats révèlent des domaines de stabilité dans lʼespace des paramètres pour les couches mouillantes et non mouillantes, une intensité variable du champ électrique, des solutions non linéaires dʼéquilibre dans certains cas, ainsi quʼun comportement intéressant de grossissement pour les couches fortement mouillées.

Le texte complet de cet article est disponible en PDF.

Keywords : Electromigration, Wetting, Dynamics of thin solid films

Mots-clés : Électromigration, Mouillage, Dynamique des couches minces solides


Plan


© 2013  Académie des sciences. Publié par Elsevier Masson SAS. Tous droits réservés.
Ajouter à ma bibliothèque Retirer de ma bibliothèque Imprimer
Export

    Export citations

  • Fichier

  • Contenu

Vol 14 - N° 7

P. 607-618 - août 2013 Retour au numéro
Article précédent Article précédent
  • Interfacial reaction during dewetting of ultrathin silicon on insulator
  • Koichi Sudoh, Muneyuki Naito
| Article suivant Article suivant
  • Solid-state wetting on nanopatterned substrates
  • Yukio Saito, Maxime Ignacio, Olivier Pierre-Louis

Bienvenue sur EM-consulte, la référence des professionnels de santé.
L’accès au texte intégral de cet article nécessite un abonnement.

Bienvenue sur EM-consulte, la référence des professionnels de santé.
L’achat d’article à l’unité est indisponible à l’heure actuelle.

Déjà abonné à cette revue ?

Mon compte


Plateformes Elsevier Masson

Déclaration CNIL

EM-CONSULTE.COM est déclaré à la CNIL, déclaration n° 1286925.

En application de la loi nº78-17 du 6 janvier 1978 relative à l'informatique, aux fichiers et aux libertés, vous disposez des droits d'opposition (art.26 de la loi), d'accès (art.34 à 38 de la loi), et de rectification (art.36 de la loi) des données vous concernant. Ainsi, vous pouvez exiger que soient rectifiées, complétées, clarifiées, mises à jour ou effacées les informations vous concernant qui sont inexactes, incomplètes, équivoques, périmées ou dont la collecte ou l'utilisation ou la conservation est interdite.
Les informations personnelles concernant les visiteurs de notre site, y compris leur identité, sont confidentielles.
Le responsable du site s'engage sur l'honneur à respecter les conditions légales de confidentialité applicables en France et à ne pas divulguer ces informations à des tiers.


Tout le contenu de ce site: Copyright © 2024 Elsevier, ses concédants de licence et ses contributeurs. Tout les droits sont réservés, y compris ceux relatifs à l'exploration de textes et de données, a la formation en IA et aux technologies similaires. Pour tout contenu en libre accès, les conditions de licence Creative Commons s'appliquent.