Assessment of microcracks and shear bond strength after debonding orthodontic ceramic brackets on enamel priorly etched by different Er,Cr:YSGG and Er:YAG laser settings without acid application: An in vitro study - 20/09/19
Évaluation des craquelures et de la résistance au décollement après la dépose d’attaches céramiques orthodontiques sur l’émail préalablement mordancé par différents lasers Er,Cr:YSGG et Er:YAG sans application d’acide : une étude in vitro
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Summary |
Background data |
Enamel microcrack formation has a high incidence after mechanical debonding of ceramic brackets. This may be due to high delivered shear bond strength values when enamel is priorly etched by phosphoric acid. It is still not well elucidated in the literature if laser etching affects enamel the same way. The aim of the research was to analyze different Er,Cr:YSGG and Er:YAG laser etching settings as an alternative to phosphoric acid, in an attempt to prevent enamel microcrack formation during laser etching and mechanical debonding, while reducing the shear bond strength to the minimal clinical acceptable value.
Materials and methods |
One hundred and thirty-three teeth were randomly divided into 7 experimental groups according to their etching modalities. Settings used for enamel etching were in Er,Cr:YSGG groups: Er,Cr:YSGG (1.5Watt, W/20Hertz, Hz); Er,Cr:YSGG (1.5W/15Hz) and Er,Cr:YSGG (2W/20Hz) and settings used for enamel etching in Er:YAG groups were: Er:YAG (60 millijoules, mJ), Er:YAG (80mJ) and Er:YAG (100mJ). Group C etched with 37% phosphoric acid served as control. Microscopic analysis was performed to assess presence of enamel microcracks. Shear bond strength was evaluated after thermocycling using Weibull survival analysis.
Results |
All groups showed a reduction in additional microcracks after debonding when compared to control, but only group Er:YAG (60mJ) exhibited a statistically significant difference. Groups Er:YAG (80mJ), control and Er:YAG (100mJ) showed respectively the highest probability of survival at various stress levels followed by groups Er:YAG (60mJ); Er,Cr:YSGG (1.5W/15Hz); Er,Cr:YSGG (2W/20Hz) and Er,Cr:YSGG (1.5W/20Hz) that presented a relatively considerable risk of failure, even at low stress levels.
Conclusions |
When considering reduction of enamel microcrack formation and clinical acceptable shear bond strength, none of the groups succeeded both. Etching by Er:YAG (60mJ) and Er,Cr:YSGG (1.5W/15Hz), showed the least overall microcrack incidence between groups, but Er:YAG (60mJ) displayed significant reduction compared to phosphoric acid. However, etching by Er:YAG (80mJ) had the most predictable results in term of shear bond strength.
Le texte complet de cet article est disponible en PDF.Résumé |
Données contextuelles |
L’incidence de craquelure amélaire est élevée après la dépose mécanique d’attaches céramiques. Cela peut être dû à des valeurs élevées de résistance au décollement lorsque l’émail est préalablement mordancé à l’acide phosphorique. La littérature n’a pas encore établi clairement si le mordançage au laser altère l’émail de la même manière. L’objectif de cette étude était d’analyser différents réglages de mordançage au laser Er,Cr:YSGG et Er:YAG comme alternative à l’acide phosphorique, afin d’éviter la formation de craquelures amélaires pendant le mordançage au laser et la dépose mécanique, tout en réduisant la résistance au décollement àune valeur minimale qui est en même temps cliniquement acceptable.
Matériels et méthodes |
Cent trente-trois dents ont été réparties au hasard en 7 groupes expérimentaux selon leurs modalités de mordançage. Les réglages utilisés pour le mordançage de l’émail pour les groupes Er,Cr:YSGG étaient : Er,Cr:YSGG (1,5W/20Hz) ; Er,Cr:YSGG (1,5W/15Hz) et Er,Cr:YSGG (2W/20Hz) et les réglages utilisés pour le mordançage de l’émail pour les groupes Er:YAG étaient : Er:YAG (60mJ), Er:YAG (80mJ) et Er:YAG (100mJ). Le groupe C mordancé à l’acide phosphorique à 37 % a servi de témoin. Une analyse microscopique a été effectuée pour évaluer la présence de craquelures amélaires. La résistance au décollement a été évaluée après thermocyclage à l’aide d’une analyse de survie de Weibull.
Résultats |
Tous les groupes ont montré une réduction de craquelures supplémentaires après la dépose par rapport au groupe témoin, mais seul le groupe Er:YAG (60mJ) a montré une différence statistiquement significative. Les groupes Er:YAG (80mJ), témoin et Er:YAG (100mJ) présentaient respectivement la probabilité de survie la plus élevée à divers niveaux de contrainte, suivis des groupes Er:YAG (60mJ) ; Er,Cr:YSGG (1,5W/15Hz) ; Er,Cr:YSGG (2W/20Hz) et Er,Cr:YSGG (1,5W/20Hz), qui présentaient un risque relativement considérable de décollement, même à de faibles niveaux de contrainte.
Conclusions |
Aucun des groupes n’a réussi à réduire la formation de craquelures amélaireset à présenter simultanément une résistance au décollement acceptable sur le plan clinique. Le mordançage au laser Er:YAG (60mJ) et Er,Cr:YSGG (1,5W/15Hz), a montré la plus faible incidence globale de craquelures entre les groupes, mais Er:YAG (60mJ) a montré une réduction significative des craquelures par rapport à l’acide phosphorique. Cependant, le mordançage au laser Er:YAG (80mJ) a eu les résultats les plus prévisibles en termes de résistance au décollement.
Le texte complet de cet article est disponible en PDF.Keywords : Erbium laser, Etching, Shear bond strength, Microcracks
Mots clés : Laser Erbium, Mordançage, Résistance au cisaillement, Décollement, Microfissures, Craquelures
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